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vivo tws 3
Counterpoint 報告 2024Q3 印度手機出貨量
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Counterpoint
印度手機
出貨量
vivo
小米
三星
OPPO
|
2024-10-31
2024年三季度中國智能手機市場(chǎng)：vivo領(lǐng)跑，華為大漲
智能手機
vivo
華為
|
2024-10-29
三季度中國智能手機市場(chǎng)保持增勢，vivo蟬聯(lián)首位
手機與無(wú)線(xiàn)通信
智能手機市場(chǎng)
vivo
|
2024-10-25
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
|
2024-10-17
vivo X200系列全球首發(fā)天璣9400，首個(gè)安兔兔破300萬(wàn)的手機來(lái)了！
手機與無(wú)線(xiàn)通信
vivo X200
天璣9400
|
2024-10-16
vivo全新AI戰略“藍心智能”發(fā)布 原系統5亮相開(kāi)發(fā)者大會(huì )
手機與無(wú)線(xiàn)通信
vivo
AI
藍心智能
原系統5
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2024-10-11
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
封裝技術(shù)
TSV
中介層
3.5D
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2024-10-10
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務(wù)器和嵌入式系統
安防與國防
意法半導體
FIPS 140-3
TPM
加密模塊
|
2024-10-09
vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng )新
EDA/PCB
vivo
Arm
vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗室
|
2024-09-29
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
|
2024-09-27
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
智能計算
英特爾
AI Gaudi 3
加速器
Nvidia
H100
|
2024-09-26
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic Semiconductor
Matter 1.3
智能煙霧
一氧化碳
探測器模塊
|
2024-09-20
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門(mén)功率BJT
電源與新能源
Nexperia
DFN2020D-3
功率BJT
|
2024-09-02
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專(zhuān)家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
|
2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
vivo登頂二季度中國智能手機市場(chǎng)第一
手機與無(wú)線(xiàn)通信
vivo
智能手機市場(chǎng)
|
2024-07-26
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
突發(fā)！傳vivo被迫出售印度子公司：洽談已到后期
手機與無(wú)線(xiàn)通信
印度
vivo
智能手機
|
2024-06-17
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證
嵌入式系統
風(fēng)河
開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
|
2024-06-13
OWS開(kāi)放式耳機 聆聽(tīng)開(kāi)“芯”事
消費電子
OWS
開(kāi)放式耳機
TWS
世輝
世健
物奇
|
2024-05-29
消息稱(chēng) vivo 將推出新一代硅碳負極電池，vivo S19 系列手機搭載
手機與無(wú)線(xiàn)通信
vivo
硅碳負極電池
vivo S19
|
2024-05-27
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
匯頂科技攜手vivo開(kāi)啟超聲波指紋普及新時(shí)代
手機與無(wú)線(xiàn)通信
匯頂科技
vivo
超聲波指紋
|
2024-05-13
vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機出貨量，小米、OPPO 排名二、三
手機與無(wú)線(xiàn)通信
vivo
印尼
智能手機
出貨量
小米
OPPO
|
2024-05-13
愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛(ài)芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期
汽車(chē)電子
特斯拉
Model 3/Y
拆箱工藝
|
2024-04-28
第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能
智能計算
英特爾
銳炫
GPU
Llama 3
|
2024-04-24
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
智能計算
英特爾
至強6
Meta Llama 3
|
2024-04-21
Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
智能計算
Intel Vision
英特爾
Gaudi 3
|
2024-04-10
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
智能計算
英特爾
AI
Gaudi 3
臺積電
5nm工藝
|
2024-04-10
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
智能計算
英特爾
AI芯片
Gaudi 3
AI模型
英偉達
H100
|
2024-04-10
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ADC
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華為 Mate XT 三折疊手機獲《時(shí)代周刊》2024 年度最具創(chuàng )新消費電子產(chǎn)品獎
華為
Mate XT
手機
折疊屏
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愛(ài)立信：全球 5G 發(fā)展面臨商業(yè)潛力未充分發(fā)掘、網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)難度提升兩大挑戰
愛(ài)立信
5G
通信
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2024-10-30
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代碼
御坂美琴
2024-10-30
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